新聞資訊
2025/11/21
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我國(guó)照明產(chǎn)品出口總額今年前三季度約380億美元，同比下降7%，整體出口規(guī)模和同比增速均創(chuàng)下近5年新低。 貿(mào)易環(huán)境目前很復(fù)雜，中國(guó)照明企業(yè)想出海沒有以前那么順風(fēng)，在面臨挑戰(zhàn)的情況下，企業(yè)想走出去要注意很多。
2025/11/20
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深圳國(guó)際3D打印、增材制造及精密成型展覽會(huì)（外文名：Formnext Asia Shenzhen）是由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦的專業(yè)展會(huì)。展會(huì)自2021年首次在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，覆蓋增材制造全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋設(shè)備、材料、軟件及后處理技術(shù)等領(lǐng)域，沿襲德國(guó)Formnext展會(huì)模式 [1-3]。2024年展會(huì)正式更名為Formnext Asia Shenzhen，覆蓋范圍從華南擴(kuò)展至亞洲市場(chǎng) [4-5]。
2025/11/20
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廣州奧體中心11月9日晚燈火璀璨，隨著最后一棒火炬手將圣火引入主火炬塔，第十五屆全運(yùn)會(huì)開幕式中高達(dá)16.5米的巨型主火炬塔“逐夢(mèng)之光”準(zhǔn)時(shí)點(diǎn)亮。巨型主火炬塔是由自由三維團(tuán)隊(duì)以3D打印技術(shù)全程參與設(shè)計(jì)、制造、安裝的。從8月10日啟動(dòng)打樣到10月15日完成最終安裝，67個(gè)日夜，1600小時(shí)的連續(xù)奮戰(zhàn)，自由三維用工業(yè)級(jí)3D打印鑄就輝煌! 此類異形大型雕塑在傳統(tǒng)工藝下，需分段鑄造、人工焊接，不僅周期長(zhǎng)(一般需要3-5個(gè)月)，曲面精度與結(jié)構(gòu)一致性很難保證。自由三維的3D打印技術(shù)，恰好能破解這一難題。
2025/11/20
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專注于粘結(jié)劑噴射3D打印技術(shù)的德億緯三維打印(太倉)科技有限公司(簡(jiǎn)稱“德億緯”)在近日宣布完成A輪融資，投資方為上海伍祺私募基金。本輪投資的重點(diǎn)是把資金用于技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充及市場(chǎng)拓展，進(jìn)一步鞏固其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一次融資將加速德億緯在批量化3D打印技術(shù)上的迭代，有助于推動(dòng)其在高端制造領(lǐng)域的場(chǎng)景落地。在未來，有望進(jìn)一步擴(kuò)大在粘結(jié)劑噴射技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
2025/11/20
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在Apple Watch Series 11和Apple Watch Ultra 3 上使用了3D打印金屬工藝后，根據(jù)國(guó)外拆解團(tuán)隊(duì)iFixit消息，又發(fā)現(xiàn) iPhone Air 同樣用上了類似技術(shù)，并且位置更加關(guān)鍵——USB-C 接口本體。 經(jīng)拆解iPhone Air后發(fā)現(xiàn)，蘋果首次在手機(jī)中使用3D打印金屬結(jié)構(gòu)，USB-C接口外殼由回收鈦金屬通過BLT激光粉末床熔融設(shè)備制造。
2025/11/20
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國(guó)內(nèi)IC分銷商英唐智控11月8日宣布擬購買光隆集成100%股權(quán)以及奧簡(jiǎn)微電子80%股權(quán)。雅創(chuàng)電子9月26日宣布擬購買歐創(chuàng)芯40%股權(quán)以及怡海能達(dá)45%股權(quán)，在6月和3月，雅創(chuàng)電子還分別公告收購類比半導(dǎo)體35.88%股權(quán)及融創(chuàng)微100%股權(quán)。
2025/11/20
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以應(yīng)用為導(dǎo)向，英飛凌推出全新OptiMOS 7功率MOSFET系列，面向的是工業(yè)與消費(fèi)市場(chǎng)。該系列特意針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)行了專門優(yōu)化，覆蓋高性能開關(guān)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及RDS(on)優(yōu)化等領(lǐng)域，為多樣化系統(tǒng)提供高效可靠的解決方案。
2025/11/20
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全新MSOP9系列車規(guī)級(jí)半橋功率模塊由華潤(rùn)微全新發(fā)布，是在MSOP8封裝平臺(tái)基礎(chǔ)上的全新升級(jí)成果，其綜合性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。該系列創(chuàng)新性地將NTC熱敏電阻集成于模塊內(nèi)部，顯著提升了集成度與系統(tǒng)可靠性。相比于上一代產(chǎn)品來說，MSOP9具備更優(yōu)的參數(shù)一致性、更小的封裝尺寸和更高的功率密度，模塊及系統(tǒng)的雜散電感更低，頂部散熱能力也遠(yuǎn)超傳統(tǒng)貼片產(chǎn)品。
2025/11/20
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智能工廠建設(shè)的基礎(chǔ)是智能制造典型場(chǎng)景，是推進(jìn)智能制造的基本業(yè)務(wù)單元。 智能制造的落地并非一蹴而就的全盤自動(dòng)化，而是從關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)切入，由點(diǎn)及面地推進(jìn)。
2025/11/20
171
富士康近期有一個(gè)明顯趨勢(shì)，就是從過去的大型無人化產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)楦`活的無人化單元。最新動(dòng)作包括單工位無人化(機(jī)器人 + 視覺)、輕量柔性工裝、小型周轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)器人、模塊化產(chǎn)線單元、快裝式部署架構(gòu)。
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